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每日一練
章節(jié)練習
SMT(表面貼裝技術)工程師章節(jié)練習(2019.11.15)
來源:考試資料網
1.問答題
THT技術的工藝流程是怎樣的?
參考答案:
元件成形→插裝→波峰焊(手工焊)→返修
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2.判斷題
靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環(huán)。
參考答案:
錯誤
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3
目前用之計算機邊PCB,其材質為()。
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4
物料IC烘烤的溫度和時間一般為()。
點擊查看答案
5.判斷題
再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應。()
參考答案:
正確
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6
焊接后有錫粒渣產生,應該()。
點擊查看答案
7.判斷題
工作區(qū)域內應將所有油污及一切外物清除干凈。
參考答案:
正確
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8
貼片機的PCB定位方式可以分為()
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9.判斷題
銑刀之直徑,只要能適合工作之需要,應盡可能選擇最小之直徑。
參考答案:
錯誤
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10.判斷題
表面含砂之鑄件,銑削時應用順銑法(下銑法)。
參考答案:
錯誤
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