SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(xí)(2019.05.09)
來源：考試資料網(wǎng)1.名詞解釋Build-up-process（增層法）
參考答案：
一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于PCB廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。
2.填空題SPC翻譯為（）。
參考答案：過程統(tǒng)計(jì)控制
3.名詞解釋抗靜電材料
5.名詞解釋陶瓷無引線芯片承載器
參考答案：
封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。
6.填空題保險絲元器件的代碼是（）。
8.填空題AOI翻譯為（）。
參考答案：自動光學(xué)檢測
參考答案：
［5÷（190*1000）］*1000000=26
