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硅暴露在空氣中,在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層,厚度約為()。
A.30nm
B.10nm
C.20nm
D.25nm
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下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標?()
A.金屬離
B.微粒
C.純度
D.濃度
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如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物?()
A.化學物質
B.金屬離子
C.融解的氧氣
D.細菌
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