問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】什么是耦合補(bǔ)償？如何進(jìn)行耦合補(bǔ)償？

答案： （1）在實(shí)際檢測(cè)中，當(dāng)校準(zhǔn)靈敏度用的試塊與工件表面光潔度及曲率不同時(shí)，由于工件耦合損耗較大
而使檢測(cè)靈敏度降低...
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【簡(jiǎn)答題】焊縫檢測(cè)如何選擇探頭的K值？
答案： （1）當(dāng)工件厚度較小時(shí)，應(yīng)選用較大K值的探頭，以便增加一次波的聲程，避免近場(chǎng)區(qū)檢測(cè)。
（2）當(dāng)工件厚度較大時(shí)，...
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【簡(jiǎn)答題】怎樣選擇超聲檢測(cè)探頭的晶片尺寸？
答案： （1）晶片尺寸大，發(fā)射能量大，擴(kuò)散角小，遠(yuǎn)距離探測(cè)靈敏度高，適用于大型工件檢測(cè)：
（2）晶片尺寸小，近距離范圍...
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