A.熔接過(guò)程中對(duì)每一芯光纖進(jìn)行實(shí)行跟蹤監(jiān)測(cè),檢查每一個(gè)熔點(diǎn)質(zhì)量
B.每次盤(pán)纖后對(duì)所盤(pán)光纖進(jìn)行例檢,以確定盤(pán)纖帶來(lái)的附加損耗
C.封接續(xù)盒接對(duì)所有光纖進(jìn)行測(cè)量,查明有無(wú)漏測(cè)和光纖預(yù)留空間對(duì)光纖及接頭有無(wú)擠壓
D.封盒后,對(duì)所有光纖進(jìn)行最后監(jiān)測(cè),檢查封盒是否對(duì)光纖有損害
E.全錯(cuò)