判斷題

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

答案： 正確
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判斷題

當(dāng)量法用來測(cè)量大于聲束截面的缺陷的尺寸。
答案： 錯(cuò)誤
判斷題

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。
答案： 錯(cuò)誤
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