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單項(xiàng)選擇題
焊接集成電路時(shí),應(yīng)選用焊料的熔點(diǎn)一般為()
A.1500以下
B.2000以下
C.高壓1500
D.3000以下
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單項(xiàng)選擇題
印制板在焊接時(shí)與波峰形成的最佳角度為()
A.60
B.30
C.100
D.80
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單項(xiàng)選擇題
光固化阻焊劑在高壓汞燈下照射()即可固化。
A.1min
B.1-2min
C.2-3min
D.6min
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