問(wèn)答題

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答案: 手機(jī)裝配大致流程:
輔料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了,PCB一般是整塊板。
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答案: 一般與模廠溝通,主要內(nèi)容有:
1.開(kāi)模膠件的模具問(wèn)題,有沒(méi)有薄鋼及薄膠及倒扣等。
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