A.制造誤差 B.性能問(wèn)題 C.制造故障 D.功能未滿足顧客的需求
A.Fetch B.Decode C.Execute D.Encode E.Writeback F.Compile
A.由于內(nèi)嵌測(cè)試模式發(fā)生器,不需要額外生成測(cè)試模式 B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難 C.由于內(nèi)嵌測(cè)試輸出評(píng)估部,不需要高價(jià)測(cè)試設(shè)備,可降低成本 D.不可用于Burn-In測(cè)試
A.Distributed BIST B.Direct Access C.Test Bus D.Boundary Scan
A.clock skew B.組合電路的最大延遲 C.FF的Setup時(shí)間 D.FF的Hold時(shí)間