半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工單項(xiàng)選擇題每日一練(2019.05.03)

單項(xiàng)選擇題
雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。
A.基區(qū)寬度
B.外延層厚度
C.表面界面狀態(tài)
單項(xiàng)選擇題
禁帶寬度的大小決定著電子從價(jià)帶跳到導(dǎo)帶的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。
A.越不容易受
B.越容易受
C.基本不受
單項(xiàng)選擇題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。
A.準(zhǔn)備工具
B.準(zhǔn)備模塑料
C.模塑料預(yù)熱
單項(xiàng)選擇題
器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。
A.掩膜版
B.擴(kuò)散
C.光刻
單項(xiàng)選擇題
常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導(dǎo)體器件的粘封工藝一般選用（）。
A.熱塑性樹脂
B.熱固性或橡膠型膠粘劑

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